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　XeF2シリコンドライエッチング装置

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　装置外観

XeF2シリコンドライエッチング装置.png

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　簡易取扱説明書

fileXeF2簡易マニュアル.pdf

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　概要

  • 　シリコン等方性エッチング
  • 　加温、プラズマ不要
  • 　シリコン以外の材質とのエッチング選択性極めて高い
  • 　ウエハ、チップいずれも投入可
  • 　エッチングレートはエッチング面積にかなり依存する
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    [XeF2シリコンドライエッチング装置]
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添付ファイル: fileXeF2簡易マニュアル.pdf 621件 [詳細] fileXeF2シリコンドライエッチング装置.png 395件 [詳細]
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Last-modified: 2015-05-11 (月) 11:59:49 (3283d)