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 ウエハ/チップ接合装置

 装置外観

ウエハ/チップ接合装置.png

 簡易取扱説明書

fileアユミ接合装置簡易使用マニュアル_0.pdf

 概要

  •  真空/大気/特定ガス雰囲気中で、加圧(最大1t)、昇温(最大500℃)による接合
  •  標準4インチウエハ、チップも可能
  •  透過赤外アライメント機構付き(不純物濃度が高すぎるシリコンウエハは観察不可)
  •  陽極接合用(ガラスーシリコンの接合)電圧導入端子付き
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添付ファイル: fileアユミ接合装置簡易使用マニュアル_0.pdf 484件 [詳細] fileウエハ/チップ接合装置.png 169件 [詳細]

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Last-modified: 2015-05-11 (月) 12:01:47 (3283d)