XeF2シリコンドライエッチング装置 の変更点

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*　XeF2シリコンドライエッチング装置 [#t04ec9ae]
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**　装置外観 [#cee4ec47]
&ref(./XeF2シリコンドライエッチング装置.png,50%);
**　簡易取扱説明書 [#p2e16d34]
&ref(./XeF2簡易マニュアル.pdf);
**　概要 [#s212667c]
-　シリコン等方性エッチング
-　加温、プラズマ不要
-　シリコン以外の材質とのエッチング選択性極めて高い
-　ウエハ、チップいずれも投入可
-　エッチングレートはエッチング面積にかなり依存する

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