電気学会MPWサービス のバックアップ(No.12)

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  • 1 (2018-03-05 (月) 16:44:55)
  • 2 (2018-03-05 (月) 17:39:02)
  • 3 (2018-03-05 (月) 17:50:09)
  • 4 (2018-03-08 (木) 17:35:10)
  • 5 (2018-03-08 (木) 17:36:45)
  • 6 (2018-03-20 (火) 18:26:01)
  • 7 (2018-07-04 (水) 11:57:35)
  • 8 (2018-07-04 (水) 19:13:20)
  • 9 (2018-07-31 (火) 20:03:52)
  • 10 (2018-08-20 (月) 16:18:02)
  • 11 (2018-08-20 (月) 16:24:21)
  • 12 (2018-09-04 (火) 10:54:01)

電気学会圧電MEMSデバイス調査専門委員会MPWサービス

重要！！KRYSTAL社よりのPZT膜提供を受け，表裏面酸化膜無しになります。概ね問題ないかと存じますが、問題がある場合には直接ご連絡ください。これに伴いハンドブックを改訂しました。直前に申し訳ございません。

KRYSTAL社の単結晶PZT(エピ膜)を提供いただけることになりました！

KRYSTAL社WebSite：http://www.amti-group.co.jp/technical/index.html

MPWについて

　MPWとはMulti-Project-Waferの略で、複数のプロジェクトの設計を同一マスク上に搭載して製造プロセスを共有することによって小ロットの試作を安価に提供するサービスです。電気学会の圧電MEMSデバイス調査専門委員会では、圧電MEMSデバイス試作の垣根を下げ、圧電MEMSの裾野を広げることを目的とし、圧電材料であるPb(Zr,Ti)O3薄膜をSOIウエハ上に形成した圧電MEMS試作のためのMPWサービスを提供しています。第一回試作は調査専門委員会メンバーのみを対象として28年度に実施しました。現在第二回試作の参加を募集中です。

研究室内で実施したPZT-MEMSのMPW例

サービスのプロセス概要

• MPB組成(Zr:Ti=52:48)のPZT3 um厚と上下電極を活性層/酸化膜/支持層が20um/1um/525umのSOI基板上にスパッタ成膜
• 上部電極・PZT・下部電極をパターニング
• 絶縁層形成とパターニング
• 配線層成膜とパターニング
• 活性層と中間酸化膜パターニング
• 支持層エッチング
• 以上7枚のフォトマスクのプロセス

参加方法

　電気学会圧電MEMSデバイス調査専門委員会MPWに参加するには、デザインハンドブック最終ページの申込書と設計データを期限までに提出する必要があります。申込・契約 ⇒ 納品⇒請求となります。請求関係の事務についてはAffordSens社( http://www.affordsens.com/ )を介して実施します。

秘密保持および重要事項

• 試作したダイの性能保証等は一切いたしましせん。基本的にはボランティアベースのサービスですので、ご了承ください。
• 試作に際して得られた設計データおよびフォトマスク、試作に際して生じるダミー基板等については調査専門委員会委員長の神田が厳重に保管し、ダイ供給時を起点に2年後に廃棄します。
• 参加の有無、設計データ、フォトマスク、類推される用途などについて、他の参加者を含め一切、他者への漏洩が無いよう秘密保持を行ないます。
• 総申込口数については公表いたします。※総申込口数に応じてダイの供給数も変化します。
• 試作プロセスによって得られた試作ノウハウについては公開する場合があります。
• また、その他秘密保持についての誓約書または契約が必要な場合には、直接ご連絡ください。
• 試作・供給されたダイに関しては、商用を含め供給後の扱いには当調査専門委員会およびAffordSENS社は一切関知いたしません。
• 本プロジェクトにおいて供給するのはベアのチップとなります。ワイヤーボンディングを含む実装等については本プロジェクトとしては実施いたしませんが、兵庫県立大学MEMSデバイス開発支援センターにて実施することも可能です。必要であれば別途ご相談ください。
  

費用について

• 参加申込一口あたり5万円(電気学会非会員の場合には15万円)と事務代行手数料2割+消費税が請求させていただく費用となります。
• 供給ダイ数は申込数に依存します。ただし、一口あたり最小10ダイは保証します。なお、申込が一口であっても複数の設計パターンを提出いただいても構いません。トータルの提供ダイ数が一定となるようにさせていただきます。
  

データの提出について

• 平成30年8月31日を設計データ・申込書の提出締め切りとします。 締め切りました。多数のご参加ありがとうございました。ダイの提供は10月末〜11月を予定しています
• 設計データについては、StreamやGDS、DXF等のCADデータを電子データにて送付してください。
• 申込書はデザインハンドブックの最終頁にありますので、押印もしくは署名の上送付願います（スキャンしたpdf可）。
• 提出に際しては神田(kanda[アットマーク]eng.u-hyogo.ac.jp)まで直接添付ファイルにて送信願います。

設計の詳細について

　以下のデザインハンドブックをご参照くださいますようお願いいたします。 圧電MEMS調査専門委員会MWP_HB2.1.pdf

問い合わせ

兵庫県立大学大学院工学研究科電子情報工学専攻　助教　神田健介 TEL:079-267-4870 E-mail:kanda[アットマーク]eng.u-hyogo.ac.jp