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* Deep-RIE [#aeb6e834] ** 装置外観 [#cee4ec47] &ref(./Deep-RIE.png,50%); ** 簡易取扱説明書 [#p2e16d34] &ref(./インキュ:Deep-RIE簡易マニュアル_プロセス編(池田).pdf); ** 概要 [#s212667c] - 4インチウエハ、シリコン専用 - Boschプロセスによる垂直エッチング - エッチング速度最大25um/min - 対レジストエッチング選択比200以上、対 酸化膜エッチング選択比300以上 - ウエハ貫通も可能 - ダミーウエハに貼り付けて処理 |