Deep-RIE のバックアップ(No.1)

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  • 1 (2014-04-14 (月) 15:26:12)

　Deep-RIE

　装置外観

　簡易取扱説明書

インキュ：Deep-RIE簡易マニュアル_プロセス編(池田).pdf

　概要

• 　4インチウエハ、シリコン専用
• 　Boschプロセスによる垂直エッチング
• 　エッチング速度最大25um/min
• 　対レジストエッチング選択比200以上、対 酸化膜エッチング選択比300以上
• 　ウエハ貫通も可能
• 　ダミーウエハに貼り付けて処理