2024年4月より、MEMSデバイス開発支援センターは「半導体デバイス・プロセス開発支援センター」として活動いたします

より広い分野サポートをめざし、従来の「MEMSデバイス開発支援センター」を廃止し、新たに「半導体デバイス・プロセス開発支援センター」としての枠組みの中で活動します。当面はこれまで行ってきました「MEMSデバイス開発支援センター」関連の活動は、活動形態や価格など、これまでと変更のない活動となります。このため、本ホームページも大きな変更無く継続運用いたします。ページ内に「MEMSデバイス開発支援センター」の表記が残っておりますが、「半導体デバイス・プロセス開発支援センター」に読み替えて下さるようお願いします。支援そのものにつきましては、使い勝手その他、これまで同様ですので引き続きよろしくお願いいたします。

 新着情報 2023年10月15日より新料金体制となります

電気料金の高騰,装置の保守維持頻度の増加にともない,2023年10月15日より使用料を値上げさせていただきました。詳しくは課金についてページをご覧ください。

 新着情報 DeepRIE引っ越し

DeepRIEの共用利用が増えたため、設備アクセス向上と利用者分散のためB棟の共用クリーンルームへの移設を行いました。2023年12月24日現在、移動を済ませ立ち上げ中です。


 兵庫県立大学 MEMSデバイス開発支援センターへようこそ!

 本センターは、学内外を問わず、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスに関連する設備やノウハウを広く利用頂くために設立されたセンターです。運営資金の一部とするため、若干の課金を提示させて頂いておりますが、営利を目的とするものではありませんので、As is、Best effort型のサービスとさせていただきます。センターパンフレット−>fileMEMSCV2DS.pdf

 MEMSデバイス開発支援センターでできること

 以下のサービスを行います。

  •  装置利用:利用者ご自身で装置運用をしていただきます。最初に利用されます際には、簡単な安全講習とともに、装置使用の手引きをさせていただきます。
  •  依頼加工:当方のマンパワーに余裕がある場合(現在、技術員がおります)、薄膜形成や、パターン形成、等々の依頼を申し受けます。加工期間、費用等に付いては別途お問い合わせ下さい。
  •  サンプルの提供:NdFeB(磁石薄膜)やPZT(圧電薄膜)を堆積したサンプルウエハをアフォードセンス株式会社を介して提供します。
  •  技術指導:MEMS技術について本格的に取り組みたい方に対して、産学連携スキームを通じて技術指導を行います。産学連携については、本学ホームページ(https://www.u-hyogo.ac.jp/research/center/index.html)をご参照下さい。
  •  MEMS講習:基礎のMEMS技術講習を実技を含めて計画したいと思っています。

 参加の手順(装置利用)

 まず、装置一覧で、やりたいことに適切な設備があるかどうか、確認します。ついで、各装置名をクリックして装置個別ページに入っていただきます。装置個別ページには予約一覧と装置の簡単な説明があります。予約一覧をご覧頂き、ご希望のスケジュールを検討します。そして、機器使用連絡フォームから、装置の使用希望をお出し下さい。状況を確認し、こちらからメイルによりお返事させていただきます。また、ご質問等がございましたらお問い合わせフォームから、ご遠慮なくご質問下さい。

 費用

  •  課金についてをご参照下さい。
  •  学外の方の利用はアフォードセンス株式会社(http://www.affordsens.com/)が伝票処理(請求書発行など)を行いますが、手数料が必要となります。

 企業の方へお願い

  •  本センターの運営趣旨にご賛同いただけましたら、賛助会員となっていただける企業の方を募集いたします。
  •  積極的にMEMSデバイスにチャレンジしたいとお考えの場合、長期にわたる自由な利用を可能にするため、共同研究等の仕組みでセンターと協同することも可能です。ご興味がございましたら下記お問い合わせ先までご連絡下さい。

 お問い合わせ先

 協同研究のお申し出などは、前中(Mail:MyMail.jpg)までご連絡下さい。


添付ファイル: fileMEMSCポスター2023.pdf 145件 [詳細] fileMEMSCV2DS.pdf 2312件 [詳細] fileMyMail.jpg 629件 [詳細] fileMEMSCPV1.pdf 525件 [詳細]

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Last-modified: 2024-04-01 (月) 15:58:24 (194d)