Deep-RIE の変更点

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*　Deep-RIE [#aeb6e834]
**　装置外観 [#cee4ec47]
&ref(./Deep-RIE.png,50%);
**　簡易取扱説明書 [#p2e16d34]
&ref(./インキュ：Deep-RIE簡易マニュアル_プロセス編(池田).pdf);
**　概要 [#s212667c]
-　4インチウエハ、シリコン専用
-　Boschプロセスによる垂直エッチング
-　エッチング速度最大25um/min
-　対レジストエッチング選択比200以上、対 酸化膜エッチング選択比300以上
-　ウエハ貫通も可能
-　ダミーウエハに貼り付けて処理